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第十六章 叛徒or神仙(第1页)

虽然眼前这个主管看起来有点肥胖,甚至有点油腻大叔的既视感,但是他看得起自己,语言春风化雨,给自己指点迷津,林玳玉觉得很亲近。

衡量一个男人的魅力不在于身高长相,而在于这个男人能给你带来什么,一个光彩照人的男人一定可以带来足够的安全感和乐趣。

你辛佟算什么?充其量也就是一个技术员,有什么了不起呢?

那一天下班,辛佟本来想跟她打一声招呼,请她一起去大越时代Happy,可是姑娘表情冷漠,头也没有回一下就走了。

少年摇了摇头,感情来得太快,走得也急!

前一世,他为了学业为了事业,搏杀在一个又一个战场,没有喘息的时间,根本就没有时间去经营一份感情。

这一生,他想好好爱一场,没有想到结局是这么不堪。

约好的饭局不能爽约,辛佟径直朝着工程部办公室走去,工厂的设备都有技术员维护,罗高工和他的四大天王此时正等着少年的到来。

罗高工的四大天王,在明月光威名远震,大神一般存在。

FOL前道的工程部是罗高工的领地,他的上司是工程总监,一个四十来岁的美国人,叫Peter,毕业于麻省理工学院,也是半导体行业的大牛。

Peter一半的时间呆在美国硅谷,那边有一个工程技术中心,专门研究世界上最先进的工艺。

公司的创始人李读博士和他的销售团队也base在那里,硅谷才是明月光封测厂的总部。

罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年,一个个都是技艺高深之人。

增长天王谢剑风,毕业于华工,负责WaferSaw工序。

WaferSaw工序其实是一个统称,它包括了前面的减薄工序,贴膜工序。

减薄工序英文叫Backgrinding,就是一道采用粗磨和精磨的方式,将晶圆的厚度磨至需要的厚度,晶圆制造厂采用标准的Wafer,出货是不会考虑晶圆厚度的。

贴膜工序英文叫TapeMount,这是一道贴保护膜的工序,因为晶圆加工过程中,其背面需要蓝膜防护,防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。

划片就是这个大工序的核心,前面的一切都是铺垫,这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的Die,一个Die经过封装之后就是一颗独立的芯片。

持国天王单调,毕业于东大,负责DieAttach工序,中文名字是贴片工序,贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶,然后采用机械手将上一个工序切割好的Die放置在框架上,通过烘烤固化,Die就固定在了框架上。

();()  其中银胶的控制是重点,这种胶需要储存在冷柜,使用的时候需要回温,有效期管控十分重要。

键合工序是明月光的核心工序,由两大天王负责。

多闻天王于豪,毕业于工大,负责WedgeBond,这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。

广目天王孙小龙,毕业于成电,负责BallBond,这种打线工艺采用是的金线。

六人集合到了一起,罗高工手一挥:“咱们出发吧!”

今天做东,辛佟腿长,走在了最前面。

一路上,少年担心起了自己的腰包,囊中羞涩,今天去吃饭的人还不少,花销估计要好几百。

从哪里弄到这么多钱呢?

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